<track id="0vz3v"></track><ins id="0vz3v"></ins><output id="0vz3v"><em id="0vz3v"><ruby id="0vz3v"></ruby></em></output>
<rp id="0vz3v"></rp>
<ruby id="0vz3v"><progress id="0vz3v"></progress></ruby>
<wbr id="0vz3v"></wbr>
<wbr id="0vz3v"></wbr>
<s id="0vz3v"></s>
收藏宏聯在線留言站點地圖歡迎來到深圳市宏聯電路有限公司官方網站!專業線路板打樣,電路板打樣,pcb電路板,多層線路板,電路板廠,線路板廠!
關注宏聯電路動態,掌握行業資訊

PCB鉆孔有什么用?PCB板鉆孔流程及工藝故障解決方法

作者: 編輯: 來源: 發布日期: 2019.07.20
信息摘要:
        PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要,要打個過孔,結構需要,打個孔做定位什么的;…

PCB鉆孔有什么用?PCB板鉆孔流程及工藝故障解決方法

        PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要,要打個過孔,結構需要,打個孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在電路板內,有些就在板子上面打通了,所以會有一鉆二鉆。本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用,其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力,最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。

鉆孔車間1

        PCB板鉆孔制程有什么用鉆孔就是為了連接外層線路與內層線路,外層線路與外層線路相連接,反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔,在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了,還有一些鉆孔是螺絲孔呀,定位孔呀,排孔呀等等,各自的用途不一樣。

鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需的過孔。通孔過孔主要提供電氣連接與用作器件的固定或定位的作用。

PCB過孔按金屬化與否,分為

a、電鍍孔(PTH ),也叫金屬化孔

b、非電鍍孔NPTH):也叫非金屬化孔

按工藝制程分為

a、盲孔(多層板)

b、埋孔(多層板)

PCB板鉆孔流程

1、多層板鉆孔流程

2、雙面板板鉆孔流程

PCB板鉆孔工序制程能力

PCB鉆孔工藝故障及解決辦法

Type-C連接器電路板 (1)

1、斷鉆咀

產生原因有:主軸偏轉過度;數控鉆機鉆孔時操作不當;鉆咀選用不合適;鉆頭的轉速不足,進刀速率太大;疊板層數太多;板與板間或蓋板

下有雜物;鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死;鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;進刀速度太快造成擠壓;補孔時操作不當;蓋板鋁片下嚴重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法:

(1) 通知機修對主軸進行檢修,或者更換好的主軸。

(2)檢測鉆咀的幾何外形,磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。

(3)選擇合適的進刀量,減低進刀速率。

(4)減少至適宜的疊層數。

(5)上板時清潔板面和蓋板下的雜物,保持板面清潔。

(6)通知機修調整主軸的鉆孔深度,保持良好的鉆孔深度。(正常鉆孑的深度要控制在0. 6mm為準。)

(7)控制研磨次數(按作業指導書執行)或嚴格按參數表中的參數設置。

(8)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。

(9)認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度,更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

(10 )適當降低進刀速率。

(11)操作時要注意正確的補孔位置。

(12)更換同一中心的鉆咀。

 

2、孔損

產生原因為:斷鉆咀后取鉆咀;鉆孔時沒有鋁片或夾反底版;參數錯誤;鉆咀拉長; 鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要; 手鉆孔;板材特殊,批鋒造成。

解決方法:

(1)根據前面問題1,進行排查斷刀原因,作出正確的處理。

(2)鋁片和底版都起到保護孔環作用,生產時一一定要用,可用與不可用底版分開、方向統一放置,上板前再檢查一次。

(3)鉆孔前,必須檢查鉆孔深度是否符合,每支鉆咀的參數是否設置正確。

(4)鉆機抓起鉆咀,檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機,開機時鉆咀-般不可以超出壓腳。

(5)在鉆咀。上機前進行目測鉆咀有效長度,并且對可用生產板的疊數進行測量檢查。

(6)手動鉆孔切割精準度、轉速等不能達到要求,禁止用人手鉆孔。

(7)在鉆特殊板設置參數時,根據品質情況進行適當選取參數,進刀不宜太快。

3、孔位偏、移,對位失準

產生原因為:鉆孔過程中鉆頭產生偏移;蓋板材料選擇不當,軟硬不適;基材產生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位

工具使用不當;鉆孔時壓腳設置不當,撞到銷釘使生產板產生移動;鉆頭運行過程中產生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導鉆咀下鉆時產生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差;程序有問題。

解決方法:

(1) A、檢查主軸是否偏轉;

B、減少疊板數量,通常雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍;

C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率;

D、檢查鉆咀是否符合工藝要求,否則重新刃磨;巴、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;

E、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固;

G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性。

(2) 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm)。

(3)根據板材的特性,鉆孔前或鉆}后進行烤板處理(- 般是145C+5C,烘烤4小時為準)。

(4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及,上定位銷的位置是否有偏移。

(5)檢查重新設置壓腳高度,正常壓腳高度距板面0.80mm 為鉆孔最佳壓腳高度。

(6)選擇合適的鉆頭轉速。清洗或更換好的彈簧夾頭。

(8)面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或松動,需要重新定位更換銷釘。

(9)選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。

(10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。

(11)按要求進行釘板作業。

(12)記錄并核實原點。

(13)將膠紙貼與板邊成900直角。

(14)反饋,通知機修調試維修鉆機。

(15)查看核實,通知工程進行修改。

 

【相關推薦】
宏聯電路推薦資訊
PCB廠家帶您了解,如何鑒定線路板基板的優劣

PCB廠家帶您了解,如何鑒定線路板基板的優劣

客戶在選擇PCB板廠時,大部分很少設計PCB板材料的研究,與板廠打交道也大多是簡單的疊層工藝結構的溝通。宏聯電路小編告訴大家:其實要評估一家PCB板廠是否符合產品的要求,除了成本考量、工藝技術評估之外,還有更為重要的PCB基板電氣性能評估。
2021-03-03
做好交期管理,PCB電路板小批量生產加工廠家應這樣做

做好交期管理,PCB電路板小批量生產加工廠家應這樣做

近幾年,全球電路板行業的產值一直在保持持續增長,市場競爭愈來愈激烈。面對這日益激烈的競爭環境,交期管理已成為繼品質管理后贏得市場優先權的有力武器。那么PCB電路板小批量生產加工廠家應如何做好交期管理呢?今天宏聯電路小編就來為你揭曉謎底。
2021-02-26
年終大賞,宏聯一家人的春節福利!

年終大賞,宏聯一家人的春節福利!

臨近年假,各位的心思有沒有已經飛出去了呢,PCB廠家小編也是希望能盡快回到家鄉,與家人團聚呢,就在上周,宏聯電路為了幫助大家過一個好年,大家齊聚一堂,總結了一年的工作,為了慰問大家,也是給大家準備新春大禮品,希望大家開開心心過大年。
2021-02-02

咨詢熱線

0755-81720355
附近快约