線路板為什么貼片后會出現個別的過孔不通的現象呢？

        這也許是很多電路板公司都會存在的一個問題，下面就讓小編來為大家分析下具體是什么原因產生的。

        客戶插件后測試發現過孔（導通孔）不通，插件前可正常導通測試，外觀無鉆偏現象，主要是如下五大原因產生的：

第一：孔銅不夠；

第二：孔壁粗糙度過大

第三：鉆孔粉塵塞孔

第四：鉆孔斷刀補孔

第五：阻焊塞孔不良

 在管控過孔不通問題上，孔銅是最重要的環節，咱們宏聯電路的自動沉銅線功勞可不?。?

保養：維修部門會每周定期的對設備進行保養

 分析：沉銅部門是分兩班倒的工作模式，24小時工作，每天每班都會對藥水濃度進行分析調整，達到最佳值，沉銅缸是采用的電腦數控自動添加藥水。

 檢測：沉銅線檢測方法主要是背光級數檢測，級數大于9級才是合格的，確保沉銅和孔化的質量

 檢測的方法有沉積速力檢測（標準時間內的銅層厚度）；除膠速力（這主要是針對于多層板需要除膠）；孔壁粗糙度檢測