基材:FR4 生益
層數:6層
介電常數:4.2
板厚:1.0mm
內外層銅箔厚度:1oz
表面處理方式:沉金3U"
最小孔徑:0.2mm
最小線寬線距:0.08MM
特 點:半孔板,線寬線距3.5/3.5mil,內層孔距0.152mm
0755-81720355
產品參數 parameter
半孔模塊板 | |||
基材: | FR4 生益 | 層板: | 6層 |
介電常數: | 4.2 | 板厚: | 1.0MM |
外層銅箔厚度: | 1oz | 內層銅箔厚度: | 1oz |
表面處理方式: | 沉金3U" | 最小孔徑: | 0.3mm |
最小線寬: | 0.08MM | 最小線距: | 0.08MM |
金厚: | 3U" | 特 點: |
半孔板,線寬線距3.5/3.5mil,內層孔距0.152mm |
溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解! |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application