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  • 多層沉金線路板
多層沉金線路板

材質:FR4

層數:四層

工藝:沉金

最小鉆孔:0.25mm

最小線寬:0.127mm

最小線距:0.127mm

特點:四層阻抗板,不接受無感擦花,外觀要求嚴格

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產品簡介 / Introduction

產品參數 parameter

多層沉金線路板
基材: FR4 層板: 4層
介電常數: 4.3 板厚: 1.6mm
外層銅箔厚度: 1oz 內層銅箔厚度: 1oz
表面處理方式: 沉金 最小孔徑: 0.25mm
最小線寬: 0.127MM 最小線距: 0.127mm
應用領域:

工控

特    點:

四層阻抗板,不接受無感擦花,外觀要求嚴格

產品展示 Exhibition

多層沉金線路板1

多層沉金線路板

多層沉金線路板4

多層沉金線路板3

多層沉金線路板2


應用領域

area

廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。

應用領域

產品專利 patent

宏聯電路產品專利IATF16949、ISO9001、14001

宏聯產品專利

應用案例 application

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