材質：FR4-S1000-2
層數：2層
工藝：鍍金30U"
最小鉆孔：0.25mm
最小線寬：0.5mm
最小線距：0.5mm
特點：電厚金30U"，需要絕緣500MΩ@500VDC，耐壓≥500VAC@50HZ，不接受補油補線
0755-81720355
產品參數 parameter
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電厚金PCB |
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| 基材： | FR4-S1000-2 | 層板： | 2層 |
| 介電常數： | 4.3 | 板厚： | 2.0mm |
| 外層銅箔厚度： | 3oz | 內層銅箔厚度： | / |
| 表面處理方式： | 鍍金30U" | 最小孔徑： | 0.25mm |
| 最小線寬： | 0.5MM | 最小線距： | 0.5mm |
| 應用領域： | 滑環 | 特 點： |
電厚金30U"，需要絕緣500MΩ@500VDC，耐壓≥500VAC@50HZ，不接受補油補線 |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
