材質：FR4-TG170
層數：8層
工藝：沉金
最小鉆孔：0.2mm
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
特點：樹脂塞孔，BGA夾線3mil，阻抗板，金手指板
0755-81720355
產品參數 parameter
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高精密阻抗PCB |
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| 基材： | FR4 | 層板： | 8層 |
| 介電常數： | 4.3 | 板厚： | 1.0mm |
| 外層銅箔厚度： | 1oz | 內層銅箔厚度： | 1OZ |
| 表面處理方式： | 沉金 | 最小孔徑： | 0.2mm |
| 最小線寬： | 0.08MM | 最小線距： | 0.08mm |
| 應用領域： | 金融設備 | 特 點： |
樹脂塞孔，BGA夾線3mil，阻抗板，金手指板 |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
