材質:FR4-TG170
層數:8層
工藝:沉金
最小鉆孔:0.2mm
最小線寬:0.08mm
最小線距:0.08mm
特點:樹脂塞孔,BGA夾線3mil,阻抗板,金手指板
0755-81720355
產品參數 parameter
高精密阻抗PCB |
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基材: | FR4 | 層板: | 8層 |
介電常數: | 4.3 | 板厚: | 1.0mm |
外層銅箔厚度: | 1oz | 內層銅箔厚度: | 1OZ |
表面處理方式: | 沉金 | 最小孔徑: | 0.2mm |
最小線寬: | 0.08MM | 最小線距: | 0.08mm |
應用領域: | 金融設備 | 特 點: |
樹脂塞孔,BGA夾線3mil,阻抗板,金手指板 |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application