基材:FR4 生益TG170
層數:2層
介電常數:4.2
板厚:1.6mm
外層銅箔厚度:4oz
表面處理方式:沉金
最小孔徑:0.5mm
最小線寬線距:0.5MM
應用領域:工控電源行業
特 點:完成銅箔厚度4OZ
0755-81720355
產品參數 parameter
厚銅板4OZ電路板 | |||
基材: | FR4 生益TG170 | 層板: | 2層 |
介電常數: | 4.2 | 板厚: | 1.6MM |
外層銅箔厚度: | 4oz | 內層銅箔厚度: | / |
表面處理方式: | 沉金 | 最小孔徑: | 0.5mm |
最小線寬: | 0.5MM | 最小線距: | 0.5MM |
應用領域: |
工控電源行業 |
特 點: | 完成銅箔厚度4OZ |
溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解! |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application