基材：FR4 生益TG170
層數：2層
介電常數：4.2
板厚：1.6mm
外層銅箔厚度：4oz
表面處理方式：沉金
最小孔徑：0.5mm
最小線寬線距：0.5MM
應用領域：工控電源行業
特 點：完成銅箔厚度4OZ
0755-81720355
產品參數 parameter
| 厚銅板4OZ電路板 | |||
| 基材： | FR4 生益TG170 | 層板： | 2層 |
| 介電常數： | 4.2 | 板厚： | 1.6MM |
| 外層銅箔厚度： | 4oz | 內層銅箔厚度： | / |
| 表面處理方式： | 沉金 | 最小孔徑： | 0.5mm |
| 最小線寬： | 0.5MM | 最小線距： | 0.5MM |
| 應用領域： |
工控電源行業 |
特 點： | 完成銅箔厚度4OZ |
| 溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！ | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
