基材：FR4 生益
介電常數：4.2
板厚：1.6MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：金手指
最小孔徑：0.2mm
最小線寬：0.1MM
最小線距：0.1MM
金厚：1U"
0755-81720355
產品參數 parameter
| 金手指線路板 | |||
| 基材： | FR4 生益 | 介電常數： | 4.2 |
| 板厚： | 1.6MM | 外層銅箔厚度： | 1oz |
| 內層銅箔厚度： | 1oz | 表面處理方式： | 沉金 |
| 最小孔徑： | 0.2mm | 最小線寬： | 0.1MM |
| 最小線距： | 0.1MM | 特殊工業區： | 金手指 |
| 溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！ | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
