基材:FR4 生益
介電常數:4.2
板厚:1.6MM
外層銅箔厚度:1oz
內層銅箔厚度:1oz
表面處理方式:金手指
最小孔徑:0.2mm
最小線寬:0.1MM
最小線距:0.1MM
金厚:1U"
0755-81720355
產品參數 parameter
金手指線路板 | |||
基材: | FR4 生益 | 介電常數: | 4.2 |
板厚: | 1.6MM | 外層銅箔厚度: | 1oz |
內層銅箔厚度: | 1oz | 表面處理方式: | 沉金 |
最小孔徑: | 0.2mm | 最小線寬: | 0.1MM |
最小線距: | 0.1MM | 特殊工業區: | 金手指 |
溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解! |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application