材質:FR4
層數:4層
工藝:沉金+半孔
最小鉆孔:0.3mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.1mm
特點:半孔阻抗板,過孔塞孔,背面絲印白油塊需平整
0755-81720355
產品參數 parameter
藍牙模塊半孔PCB | |||
基材: | FR4 | 層板: | 4層 |
介電常數: | 4.3 | 板厚: | 0.8MM |
外層銅箔厚度: | 1oz | 內層銅箔厚度: | 1OZ |
表面處理方式: | 沉金 | 最小孔徑: | 0.3mm |
最小線寬: | 0.127MM | 最小線距: | 0.1MM |
應用領域: | 藍牙模塊 | 特 點: |
孔阻抗板,過孔塞孔,背面絲印白油塊需平整 |
溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解! |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application