材質：FR4
層數：4層
工藝：沉金+半孔
最小鉆孔：0.3mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.1mm
特點：半孔阻抗板，過孔塞孔，背面絲印白油塊需平整
0755-81720355
產品參數 parameter
| 藍牙模塊半孔PCB | |||
| 基材： | FR4 | 層板： | 4層 |
| 介電常數： | 4.3 | 板厚： | 0.8MM |
| 外層銅箔厚度： | 1oz | 內層銅箔厚度： | 1OZ |
| 表面處理方式： | 沉金 | 最小孔徑： | 0.3mm |
| 最小線寬： | 0.127MM | 最小線距： | 0.1MM |
| 應用領域： | 藍牙模塊 | 特 點： |
孔阻抗板，過孔塞孔，背面絲印白油塊需平整 |
| 溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！ | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
