所用板材：生益
介電常數：4.5
層數：4層
板厚：0.8MM
表面處理方式：沉金
金 厚：1U"
最小線寬：0.1MM
最小線距：0.1MM
特殊工藝：鑼半孔
0755-81720355
產品參數 parameter
| 特殊半孔線路板 | |||
| 所用板材： | 生益 | 介電常數： | 4.5 |
| 層數： | 4層 | 板 厚： | 0.8MM |
| 表面處理方式： | 沉金 | 特殊工藝： | 鑼半孔，需要控制阻抗 |
| 最小線寬： | 0.1MM | 最小線距： | 0.1MM |
| 溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！ | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
