所用板材:生益
介電常數:4.5
層數:4層
板厚:0.8MM
表面處理方式:沉金
金 厚:1U"
最小線寬:0.1MM
最小線距:0.1MM
特殊工藝:鑼半孔
0755-81720355
產品參數 parameter
特殊半孔線路板 | |||
所用板材: | 生益 | 介電常數: | 4.5 |
層數: | 4層 | 板 厚: | 0.8MM |
表面處理方式: | 沉金 | 特殊工藝: | 鑼半孔,需要控制阻抗 |
最小線寬: | 0.1MM | 最小線距: | 0.1MM |
溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解! |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application