基材:FR4 宏仁
層數:2層
介電常數:4.2
板厚:0.8mm
外層銅箔厚度:1oz
表面處理方式:沉金3U"
最小孔徑:0.3mm
最小線寬線距:0.127MM
特點:所有材質無鹵素,沉金≥3U",外觀要求嚴格
0755-81720355
產品參數 parameter
無鹵素厚金半孔電路板 | |||
基材: | FR4 宏仁 | 層板: | 2層 |
介電常數: | 4.2 | 板厚: | 0.8MM |
外層銅箔厚度: | 1oz | 內層銅箔厚度: | 1oz |
表面處理方式: | 沉金 | 最小孔徑: | 0.3mm |
最小線寬: | 0.127MM | 最小線距: | 0.127MM |
金厚: | 3U" | 特 點: |
所有材質無鹵素,沉金≥3U",外觀要求嚴格 |
溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解! |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application