基材：FR4 宏仁
層數：4層
介電常數：4.2
板厚：1.6MM
外層銅箔厚度：1oz
內層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：沉金
最小孔徑：0.2mm
最小線寬：0.1MM
最小線距：0.15MM
金厚：2U"
阻抗要求：L1、L3、50歐姆
0755-81720355
產品參數 parameter
| 醫療FR4聯茂多層線路板 | |||
| 基材： | FR4 宏仁 | 層板： | 4層 |
| 介電常數： | 4.2 | 板厚： | 1.6MM |
| 外層銅箔厚度： | 1oz | 內層銅箔厚度： | 1oz |
| 表面處理方式： | 沉金 | 最小孔徑： | 0.2mm |
| 最小線寬： | 0.1MM | 最小線距： | 0.15MM |
| 金厚： | 2U" | 阻抗要求： | L1、L3 50歐姆 |
| 溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！ | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
