基材:FR4 宏仁
層數:4層
介電常數:4.2
板厚:1.6MM
外層銅箔厚度:1oz
內層銅箔厚度:1oz
表面處理方式:沉金
最小孔徑:0.2mm
最小線寬:0.1MM
最小線距:0.15MM
金厚:2U"
阻抗要求:L1、L3、50歐姆
0755-81720355
產品參數 parameter
醫療FR4聯茂多層線路板 | |||
基材: | FR4 宏仁 | 層板: | 4層 |
介電常數: | 4.2 | 板厚: | 1.6MM |
外層銅箔厚度: | 1oz | 內層銅箔厚度: | 1oz |
表面處理方式: | 沉金 | 最小孔徑: | 0.2mm |
最小線寬: | 0.1MM | 最小線距: | 0.15MM |
金厚: | 2U" | 阻抗要求: | L1、L3 50歐姆 |
溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解! |
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application