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  • 醫療設備FR4生益PCB
醫療設備FR4生益PCB

基材:FR4 生益

層板:6層

介電常數:4.2

板厚:1.6MM

外層銅箔厚度:1oz

內層銅箔厚度:1oz

最小孔徑:0.2mm

最小線寬:0.1MM

最小線距:0.1MM

金厚:1U"

阻抗要求:L1、L3、100歐姆

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產品簡介 / Introduction

產品參數 parameter

醫療設備FR4生益PCB
基材: FR4 生益 層板: 6層
介電常數: 4.2 板厚: 1.6MM
外層銅箔厚度: 1oz 內層銅箔厚度: 1oz
表面處理方式: 沉金 最小孔徑: 0.2mm
最小線寬: 0.1MM 最小線距: 0.1MM
金厚: 1U" 阻抗要求: L1、L3、100歐姆
溫馨提示:由于產品的特殊性,定制產品恕不退換,望您諒解!

產品展示 Exhibition

醫療設備FR4生益PCB

應用領域 area

廣泛應用于:通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。

應用領域

產品專利 patent

產品專利

產品專利

應用案例 application

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