基材：FR4 宏仁
層數：4層
介電常數：4.2
板厚：0.6mm
內外層銅箔厚度：1oz
表面處理方式：電金
最小孔徑：0.2mm
最小線寬線距：0.127MM
金厚：1U"
特點：電金pcb，IC封裝位置線寬線距要均勻
0755-81720355
產品參數 parameter
| 智能手表PCB | |||
| 基材： | FR4 宏仁 | 層板： | 4層 |
| 介電常數： | 4.2 | 板厚： | 0.6MM |
| 外層銅箔厚度： | 1oz | 內層銅箔厚度： | 1oz |
| 表面處理方式： | 電金 | 最小孔徑： | 0.2mm |
| 最小線寬： | 0.127MM | 最小線距： | 0.127MM |
| 金厚： | 1U" | 特 點： |
電金pcb，IC封裝位置線寬線距要均勻 |
| 溫馨提示：由于產品的特殊性，定制產品恕不退換，望您諒解！ | |||
產品展示 Exhibition
應用領域 area
廣泛應用于：通訊、消費電子、工控、安防、汽車、電源、智能家居、醫療、軍工等行業。
產品專利 patent
應用案例 application
